主力抢筹HBM高带宽存储器！低位科技新主线锁定（附名单）

这两天盘面暗流涌动，聪明资金开始玩起「高低切换」的戏码——那边算力老龙头高位震荡，这边海底光缆和半导体HBM分支却悄悄异动。海底光缆板块，受益全球数据传输需求激增及政策加码新基建，关个股量价齐升突破年线压制。昨天的文章重点关注，点击查看 光通信下一个爆点！海底光缆：天孚通信、亨通光电半导体HBM分支，在HBM高带宽存储技术突破的刺激下，叠加国产替代逻辑强化，已有多只标的走出底部放量形态。HBM板块的核心逻辑：HBM（高带宽存储器）基于3D堆叠封装技术，是AI算力时代的核心硬件支撑。当前全球市场被三星、SK海力士、美光三家垄断（市占率合计超95%），而国产化率近乎为零，这意味着国内企业在材料、设备、封装等环节的突破将带来巨大替代空间。2025年全球HBM产能预计增长117%，三星、海力士等巨头加速扩产，国内需求爆发节点预计在2024年底至2025年。政策扶持下，国内企业有望从上游材料（如Low-α球铝、GMC封装胶）、设备（测试机、封装设备）到封测（2.5D/3D集成）全链条突破。

文末，列几支关注的标的，以后再写几只股票的深度逻辑。

深科技 通富微电 香农芯创 万润科技 雅克科技 华海诚科